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　　中信证券商讨 文|徐涛  王子源

　　在原材料价钱高潮、AI和存储等需求加多的布景下，咱们以为面前有望步入新一轮封装加价的发轫，而在国产算力需求牵引下先进封装的市集饶恕度有望升迁。咱们提议面前中枢围绕先进封装和存储封装手脚进行布局。

　　▍面前咱们提议饶恕封装板块，属于在半导体板块中相对滞涨，基本面有边缘变化的手脚，变化主要围绕以下先进封装和加价方面。

　　▍围绕2.5D CoWoS先进封装，咱们以为近期有如下几点催化：

　　1）左证公司公告，盛合晶微IPO已于2025年10月30日被上海证券来回所科创板受理，正在审核阶段，并于2026年1月7日进行了一轮问询函回应。盛合晶微为国内先进封装头部企业，近期市集对其饶恕度进一步升迁。

　　2）台积电先进封装抓续满载，左证Trendforce，台积电正蓄意将8吋晶圆厂转作念先进封装，在AI需求驱动下，行家先进封装产能抓续处于紧俏景色。

　　3）先进制程产能是国产算力芯片的进击瓶颈，近期国内先进制程产能正积极扩产，国产算力芯片供给有望升迁，由于晶圆产能需与先进封装产能非凡合，时时彩app下载有望同步带动先进封装需求升迁。

　　▍面前或干与新一轮封装加价的发轫：

　　封测手脚受到上游基板和引线框架加价影响（背后为金、铜等金属价钱高潮），开动向卑劣传导，现在主要还所以顺价为主，但部分体量相对较小、稼动率高的厂商具有更高的加价空间，从而有望带来净利率升迁，咱们以为面前或为新一轮封测提价的发轫。

　　▍存储封测出现加价：

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　　左证台湾经济日报，台系厂商由于存储封测订单涌进，开动调升存储封测价钱，涨幅可达三成，咱们以为面前存储价钱高潮对配套封测手脚利润率有正向影响。

　　▍将来饶恕CPO（光电合封，Co-packaged Optics）商量封装契机：

　　CPO有望成为AI数据中心的进击本事阶梯，其工艺中枢是将光芯片（PIC）和电芯片（EIC）异质整合，需要封装厂具备D2W夹杂键合才气。

　　▍风险成分：

　　行业景气度低于预期，市集竞争加重，本事阐述不足预期，海外买卖摩擦超预期加重

　　▍投资战术：

　　咱们以为面前有望干与新一轮封装加价的发轫，且在国产算力需求牵引下先进封装的市集饶恕度有望升迁。咱们提议面前中枢围绕先进封装和存储封装手脚进行布局。

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